四点弯-半导体薄膜结合力检测系统
四点弯-半导体薄膜结合力检测系统V8.2是独创的四点弯测试系统，来自于史坦福大学，半导体专业生产线应用，经历超过8年的开发和优化来提高测试能力、稳定性和产量。系统和软件的控制通过大量的修正来提高测试能力、控制和数据分析。可以满足微电子设备、工具和材料公司的
低负载磨损试验机
用途：● 评价陶瓷材料等的摩擦磨损 。● 评价薄膜，各种各种表面处理的摩擦磨损。● 评价功能性树脂·功能性薄膜的摩擦磨损 。
电解液密度计
本系列产品可瞬间测量任何液体的密度，液体类型不受限制。采用阿基米德原理与现代电子技术结合，是国际通用液体密度测量是方法之一，该方法与传统的韦氏天平法、比重瓶法相比，有着极为方便的操作性，不受热胀冷缩、清洗难、刻度标示误差大、测量范围窄小、烦琐操作、等
BET比表面积及孔径测试仪F-Sorb 3400-金埃谱
F-Sorb X400系列比表面积及孔径（孔隙度）分析测试（测定）仪是北京金埃谱科技公司与兵器系统研究机构合作研发的新一代产品，可完全实现测试过程的自动化和智能化，显著提高测试效率.
氙灯耐气候试验机/氙灯耐气候试验箱
SN型氙灯试验箱采用能摸拟全阳光光谱的氙弧灯来再现不同环境下存在的破坏性光波,可以为科研、产品开发和质量控制提供相应的环境模拟和加速试验。 SN型氙灯试验
DMS2型A/B扫描超声波测厚仪
DMS 2 型超声波测厚仪是种创新的A-扫描数字测厚仪/数据记录器。它基于Krautkramer的TopCOAT专利技术，采用自动速率模式(Auto-V)，集众多特性于身，使用简便。